晶方科技低像素CIS芯片封装龙头 持续打开成长空间

维持“增持”评级，下调目标价52.50元。晶方科技为低像素CIS芯片封装龙头企业，深度受益于AIOT+汽车CIS等领域大爆发。调整其2022-2024年EPS为1.75、2.24、2.66元(原预测值2022-2023年为1.79、2.17元)，考虑到公司汽车业务高增长，给予其2022年30倍PE，下调目标价52.50元，维持“增持”评级。

下游消费类需求不足，一季度业绩短期承压。22年Q1营收3.05亿元，YOY-7.22%;归母净利润0.92亿元，YOY-27.96%;毛利率51.39%，同比下降0.29pcts;净利率30.61%，同比下降8.18pcts。公司一季度业绩短期承压，有所下滑，主要系下游需求暂时不足。

低像素CIS芯片封装龙头，瞄准大尺寸高像素产品，持续打开成长空间。公司持续优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，加强拓展中高像素产品领域，并积极布局新应用领域，包括手机多摄、AIOT、车规级应用等，以进一步扩大市场规模，持续打开成长空间。

受益于手机多摄、AIOT、汽车等CIS领域的快速发展，公司业绩有望加速爆发。根据Frost&Sullivan的数据，预计25年全球CIS销售额将达330亿美元，21-25年CAGR为11.9%。其中安防监控领域销售额20.1亿美元，21-25年CAGR为18.23%;汽车电子领域销售额53.3亿美元，21-25年CAGR为21.42%。

风险提示。行业新进入者;电动车渗透不及预期;新兴技术替代风险。

关键词： 晶方科技 低像素CIS芯片 增持评级 下游消费类需求