注重创新与产业布局，新恒汇具备较强市场竞争力

在日新月异的集成电路行业中，新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”或“公司”)以卓越的研发实力和市场洞察力，稳步崛起为封装材料及封装测试服务领域的佼佼者。据悉，新恒汇主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务，是一家集成电路企业和高新技术企业，所处的封装材料和封测服务行业是集成电路行业的重要组成部分。

新恒汇的传统核心业务——智能卡业务，是其发展的坚固基石。主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售。在智能卡业务领域，新恒汇采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。

与紫光国微、中电华大等国内外知名安全芯片设计厂商，以及恒宝股份、楚天龙等智能卡制造商的长期合作，更是为新恒汇的产品质量和服务水平提供了有力背书。目前公司产品已广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等多个智能卡领域，赢得了市场的广泛认可。

在柔性引线框架这一高壁垒行业中，新恒汇凭借其技术实力和市场份额，稳居全球前列。新恒汇除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，还是国内主要的智能卡模块供应商之一。

巩固智能卡业务的同时，新恒汇还积极拓展蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM芯片封测业务。新恒汇在该领域历时三年，投入大量人力、物力开展技术攻关并成功掌握了多项核心技术，实现产品的批量投产及销售，这两项新兴业务不仅为公司带来了新的收入增长点，还进一步丰富了公司的产品线和服务范围。

eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋。新恒汇借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过发展，该业务已经成型，为紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商提供了高质量的封测服务。

在提升公司市场竞争力的路上，新恒汇勇往无前。面对未来的发展，新恒汇还表示将积极把握物联网等新兴产业的发展机遇，不断拓展新的业务领域和市场空间，以期取得更长远的发展。

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