鼎泰高科纳米金刚石涂层微钻 破局高磨耗PCB板材高孔限加工-焦点滚动

高磨耗PCB板材对微钻提出了新的挑战。通讯PCB板材含有高比例陶瓷填充料，板材硬度高，钻孔过程中微钻的磨损显著加剧。如何解决高损耗PCB板材高孔限加工成为行业痛点。

鼎泰高科（301377）纳米金刚石涂层微钻技术及其产品成功破局，为高损耗PCB板材高孔限加工提供了完美解决方案。鼎泰高科具备规模化自制CVD金刚石涂层设备以及成熟金刚石涂层工艺技术。多年来，鼎泰高科金刚石涂层微钻和铣刀产品，已在国内外多家PCB头部企业长期稳定供应。

鼎泰高科金刚石涂层钻头及铣刀产品

(资料图)

鼎泰高科金刚石涂层生产线（自制CVD金刚石涂层设备）

CVD金刚石涂层镀膜过程

金刚石涂层形貌 金刚石涂层截面

金刚石涂层物理性能

涂层材料

涂层硬度

摩擦系数

涂层厚度

涂层颜色

sp3-C

90±10GPa

~0.1

4.0~20μm

黑色

案例1：S7135D板材主要为陶瓷填充料，降低材料韧性，钻孔时易产生毛刺和孔壁损伤，加工难度较高。

01

【加工板材】

S7135D 双面板t0.52mm×3PNL

02

【钻针规格】

金刚石涂层钻针MD0.3x4.5mm

03

【加工条件】

S125Krpm F1.32m/min U18m/min

04

【加工寿命】

05

【刀具磨损】

白刀加工100孔刀面磨损严重

金刚石涂层钻针加工15000孔刀面轻微磨损，刀型保持完好

06

【孔壁质量】

白刀加工100孔批锋大21.96μm

金刚石涂层钻针加工15000孔批锋小仅为11.37μm

案例2：SG7350D板材为含陶瓷填充的玻纤增强PTFE材料，导致材料更脆更难加工。

01

【加工板材】

SG7350D 双面板t0.508mm×2PNL

02

【钻针规格】

金刚石涂层钻针MD0.2x3.5mm

03

【加工条件】

S110Krpm F1.5m/min U7.62m/min

04

【磨损对比】

金刚石涂层钻针在加工10000孔时磨损小且刀面完整，而白刀在加工200孔时刀面磨损较严重

05

【孔壁质量】

白刀200孔出现较多毛刺

金刚石涂层钻针 10000孔口无毛刺

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