英唐智控重大资产重组终止，半导体转型后续仍可期

随着新一波并购重组浪潮的兴起，大批A股上市公司踏上并购重组之路，同时也有部分公司权衡之下选择了激流勇退。

11月28日晚间，英唐智控（300131.SZ）发布《关于终止筹划发行股份等方式购买资产暨股票复牌的公告》。公告显示，本次交易事项自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的相关工作，与有关各方进行了积极磋商、反复探讨和沟通。由于交易相关方未能最终就本次交易方案以及未来产品战略发展路标达成共识，各方决定终止筹划本次交易事项。

同时，本次交易事项处于筹划阶段，交易相关方就具体方案最终未达成实质性协议，交易各方对终止本次交易无需承担任何违约责任。终止本次交易事项不会影响公司的正常经营。

随着产业升级和结构调整的加速，并购重组成为企业转型升级、实现高质量发展的重要手段。但另一方面，政策调整和市场环境的变化也增加了并购重组的不确定性和复杂性。

据记者不完全统计，自9月24日证监会公布“并购六条”以来，A股市场的并购重组活动显著增加。不过，在并购活动持续升温的同时，也有不少公司终止并购重组，这些上市公司来自电子、建筑材料、机械设备等行业，收购资产以同行业或产业链上下游的公司资产为主。

从终止原因来看，既有筹划期内市场环境、行业情况突变的外部原因，也有交易双方存在分歧等内部原因。此外，还有公司中途改变收购模式，化整为零以分步、多次收购替换此前的控股式收购。

有市场专家表示，上市公司重大重组终止的原因通常复杂多样，包括但不限于市场环境变化、政策调整、交易双方利益难以协调、尽职调查中发现重大问题、审批流程受阻等。具体来看，市场环境的变化，如股价波动、行业趋势逆转，可能导致交易双方对重组价值的评估产生分歧；政策调整，特别是并购政策的收紧，会直接影响重组的推进；此外，如果尽职调查发现标的公司存在未披露的财务风险或法律纠纷，重组也可能因此终止。

有行业人士表示，虽然本次并购重组以终止结束，但相信已跨入转型发展加速期的英唐智控，不会停下积极探索向上游半导体行业延伸发展的脚步，继续进军显示驱动芯片领域。

显示驱动芯片作为连接数字与物理世界的桥梁，面对5G、AI、物联网等技术的快速发展，其重要性日益显著。在显示驱动芯片领域，英唐智控已在自主可控的道路上逐步行稳致远。

已实现车载显示领域全覆盖

经过近五年努力，英唐智控构建了从芯片设计、制造到销售的全产业链条，并在车载显示芯片领域凭借DDIC、TDDI芯片的深入布局，其DDIC、TTDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕，实现了车载显示领域的全覆盖。

车规级产品与普通消费级产品相比,在可靠性、耐久性、安全性等方面的标准全面提升。车规级产品必须在极端环境中稳定运行,满足严格的功能安全标准,并通过全面的可靠性测试。同时,车规级产品需要在更宽广的温度范围内工作,具备防尘防水和抗电磁干扰能力,并符合汽车行业严格的质量管理体系。

近日，英唐智控总经理蒋伟东出席“2024深圳显示芯片生态论坛”并表示，截至目前，英唐智控LCD显示驱动的首款DDIC产品已实现向某头部屏厂的量产交付，第二款DDIC进一步优化了应用规格和竞争性能，目前已进入流片阶段，预计在今年第四季度进入ES（工程样片）阶段，后续将通过国内供应链体系实现本土化生产。公司正在与多家关键面板制造商和OEM厂商洽谈后续的项目合作。另外，DDIC产品之外，英唐智控首款TDDI型号也已完成供应链体系的搭建，达到可量产状态。据公司方面介绍，该款产品目前已经进入中国、欧洲、北美多家OEM汽车制造商的Design In及车规认证阶段，后续有望获得批量正式订单。

11月14日，我国新能源汽车年产1000万辆正式达成，中国成为全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家，这不仅是我国汽车产业电动化转型进程中的标志性事件，也是我国从汽车大国迈向汽车强国之路上的重要里程碑。

跨越年产1000万辆门槛，中国新能源汽车站在了新起点。随着在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下，车载显示市场需求也保持着高位增长，比如娱乐系统显示、抬头显示等多个车载显示应用需求持续增长，单车车载用屏尺寸和数量继续上升。并且未来配备智能座舱的汽车中，还可能会增加副驾驶、后排座椅娱乐系统、扶手屏等显示设备，一辆智能汽车所配备的显示屏幕有望多达十几个。

在车载显示市场加速扩容的同时，车载显示驱动芯片也迎来爆发期。

Omdia数据显示，2023年，全球LCD车载驱动芯片出货量预计为50200万颗，预计到2029年将增长至52500万颗；2023年，全球AMOLED驱动芯片为380万颗，预计到2029年将增长至3200万颗。

目前已经成功进入车载市场并量产车规显示驱动芯片产品的企业主要有，中国台湾厂商联咏科技、奇景光电等，而其中联咏科技和奇景光电共占据70%左右的市场份额。

面对DDIC和TDDI产品市场的竞争格局，英唐智控此前在接待机构调研时曾表示，作为有望成为大陆首家大规模供应车规级DDIC及TDDI产品的本土厂商，公司相较于台湾、韩国厂商，拥有更显著的本地化服务优势，能够确保供应链的稳定与安全。DDIC和TDDI的下游应用客户从供应链安全的角度来看，配置一部分本土品牌具有较大的可能性。

继续瞄准产业链上下游补链强链

虽然此次收购交易最终终止，但在公告中，英唐智控还表示公司将在现有芯片技术研发及制造业务的基础上持续投入，加快实现相关产品的国产替代，并借助有利的政策、市场环境，继续寻求在技术、市场、产品战略方向等方面与公司高度协同的产业链整合机会。未来如有合适的整合机会，公司将认真考量，审慎决策，并按相关法律法规及时履行信息披露义务。

随着产业升级和结构调整的加速，并购重组成为企业转型升级、实现高质量发展的重要手段。在“硬科技”领域，并购重组有望助力上市公司实现技术创新与资源整合，加速形成一批专业水平高、创新能力强、引领作用突出的优质企业。

半导体芯片行业就是一个技术密集、更新迅速、竞争激烈的“硬科技”领域，在未来布局和规划方面，英唐智控仍需不断加大在半导体领域的投入以进一步提升公司的技术实力和市场竞争力，才能在半导体国产替代浪潮下不断创新突破。

作为创业板老牌上市公司，英唐智控也有望继续充分利用上市公司平台和资源，发挥科技创新和企业管理能力，响应并购重组政策，积极寻找具有良好产业互补、技术互补、产品互补和资源协同、管理协同、团队协同的优良并购标的，寻求外延式发展的机会，实现公司经营提质增效。

从全球半导体周期来看，目前半导体行业或已开启新一轮上行周期，从国产化率的角度来看，我国半导体产业仍有较大提升空间。展望未来，半导体芯片行业遇到的挑战和机遇将层出不穷，英唐智控总经理蒋伟东也表示，未来将以开放的姿态，携手业界同仁，共谋发展，共筑显示芯片新生态。

关键词：