万源通IPO：强化质控和研发，加速产品迭代升级

印制电路板既是电气连接的载体又是电子元器件的支撑体，其制造技术对所组装的整机电子产品的稳定性以及可靠性有直接影响，有“电子产品之母”之称。万源通高度重视产品质量控制，建立了一套完整、高效的质量管理体系，在产品开发、供应商管理、原材料采购、生产检测、仓储和销售等各环节建立了完备的质量管理程序，同时积极提升生产工艺的自动化水平，配备了精密的质量检测设备，并且拥有经验丰富、高素质的质量管理团队，确保产品质量的稳定性和一致性。

万源通高度重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。在全面发展研发技术的同时，紧跟下游电子产品的发展趋势，专注于汽车电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发，其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速板和金属基板等产品的核心生产工艺，通过深入研究材料特性，在钻孔、电镀、蚀刻等环节，改善生产工艺和核心技术，满足客户的各项品质要求。

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