8月9日创业板上会，黄山谷捷拟公开发行2000万股

在新能源汽车产业蓬勃发展的浪潮中，黄山谷捷股份有限公司(以下简称“黄山谷捷”)以深厚的技术底蕴和市场洞察力，成长为车规级功率半导体模块散热基板领域的佼佼者。深交所官网披露消息显示，深交所上市审核委员会定于8月9日召开2024年第14次上市审核委员会审议会议，审核黄山谷捷创业板IPO事项。

据了解，黄山谷捷自成立以来，始终专注于功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售，凭借深厚的行业积淀和技术创新，已成为该领域的领先企业。公司此次拟公开发行不超过2000万股，旨在通过募集资金进一步推动智能制造及产能提升，加强研发中心建设，并补充流动资金，为公司的长远发展奠定坚实基础。

黄山谷捷的核心竞争力在于其创新的冷精锻工艺应用。相较于传统的粉末冶金和热精锻工艺，冷精锻工艺在生产铜针式散热基板方面展现出显著优势，不仅提高了生产效率，还大幅提升了产品的品质和稳定性。公司围绕冷精锻工艺中的关键技术节点进行持续攻关，借助专业软件精准分析模具应力状态，通过长期实验和经验积累，自主设计并制造出了耐用性强、性能稳定的模具，为冷精锻工艺的大批量生产提供了有力保障。

凭借卓越的技术实力和产品质量，黄山谷捷赢得了国内外众多知名功率半导体厂商的青睐，包括全球龙头英飞凌，以及博世、安森美、日立、意法半导体等知名企业。公司已成为英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，并与多家合作伙伴建立了长期稳定的合作关系。通过下游车规级功率模块制造商，黄山谷捷的产品间接服务于各大主流新能源汽车品牌，市场地位和产品质量均处于行业领先水平。

除了新能源汽车领域，黄山谷捷的功率半导体模块散热基板在新能源发电、储能等领域也展现出广阔的应用前景。随着全球对可再生能源和储能技术的重视，黄山谷捷的产品有望在这些领域实现更广泛的应用，进一步拓展市场空间。

面对新能源汽车产业的持续发展和市场需求的不断增长，黄山谷捷表示将充分利用本次IPO的契机，加大研发投入，提升智能制造水平，扩大产能规模，以满足市场日益增长的需求。同时，公司将继续加强与国内外知名企业的合作，共同推动功率半导体模块散热基板技术的创新与发展，为新能源汽车产业的繁荣贡献更多力量。

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