大模型联合创新启动仪式在WAIC开启 软通动力推出训推一体化平台

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7月6日，世界人工智能大会（WAIC）在上海召开。大会首日，在华为昇腾主办的“昇腾人工智能产业高峰论坛”上，软通动力（301236）副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为昇腾生态的重要参与伙伴，软通动力基于昇腾AI推出了训推一体化平台，并积极探索“行业AI大模型”训练和应用，深度适配不同AI应用场景。本次启动仪式，也象征着软通动力在人工智能应用领域持续走深向实。

据了解，软通动力基于昇腾AI推出的AI端云一体化产品（信创版）与华为昇腾Atlas 300I/V Pro推理卡已完成兼容性测试，积极探索“行业AI大模型”训练和应用，深度适配不同AI应用场景。

该产品利用自身自动化、智能化的基础能力，在数据量大，规则明确、耗时长、效率低的业务场景中能有效释放劳动力，目前已被应用于押品登记自动化、智能巡检、票据助手、智能合同管理等百余个场景中，覆盖金融、制造、教育、汽车、银行、保险等诸多行业领域。

自动化方面，软通动力可为客户提供覆盖咨询、定制开发、实施及培训服务的端到端专业服务。同时，公司联合华为云推出的AI端云一体化产品深度整合自动化（RPA）+智能化（AI）+低代码能力，实现端侧在客户环境中独立运行，结合AI功能，让业务流程更加智能，帮助客户构建数字化劳动力“堡垒”。

生态建设方面，软通动力是华为昇腾万里伙伴计划认证级应用软件伙伴、华为鲲鹏展翅伙伴计划认证级ISV伙伴，与对外经济贸易大学、华为筹备共建“数字机器人联合研究与应用中心”等。

此前，大模型训推一体化解决方案联合发布会上已有科大讯飞（002230）、云从科技等四家企业参与其中，而软通动力作为华为昇腾生态的重要参与伙伴，同样基于昇腾AI推出训推一体化平台。作为国内领先的软件与信息技术服务商，软通动力一直在大力推动AI技术的创新与应用，并已经获得客户及行业认可，并在本次大会上展示了多项AI创新产品及应用，涵盖软通天璇2.0 MaaS平台、软通动力训推一体化平台、软通动力天鹤操作系统、智子引擎多模态AI大模型、数据治理及数据中台、软通动力云工具及基础软件等。

软通动力表示，未来公司将积极推动行业信创实践，打造全方位国产化信创体系，为客户提供信创产品和全栈技术服务，包括信创咨询、基础硬件、基础软件、云平台、应用软件和信息安全等多个方向，使能企业加快国产化数字化建设。

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