焦点日报:打通研产供应链 这两家企业携手探索AI赋能硬件研发新模式

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东方网记者曹磊10月15日报道：云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式14日在上海顺利举行。双方将整合各自核心技术与产业资源，联合打造面向硬件工程师的AI助手，打通电子设计与元器件供应链服务壁垒，创新AI赋能硬件研发全新模式，助力电子产业数字化、智能化升级。

当前，人工智能技术深度渗透电子产业，为硬件研发革新带来全新机遇。传统硬件研发存在流程繁琐、重复工作多、设计与供应链脱节等痛点，依托AI技术提质增效、实现设计与供应链高效衔接，已成为行业转型升级的核心趋势。此次强强联合，是双方顺应产业发展潮流、深耕细分赛道的重要战略布局。

据了解，云汉芯城是国内头部电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台，深耕行业多年，在元器件大数据、BOM智能管理、AI数字化赋能及全链条供应链服务领域积累了雄厚的资源与实战经验。合见工软作为国内数字EDA、IP领域龙头企业，自研的UniVista Archer高端PCB设计平台，可适配高速、复杂、大规模PCB设计场景，拥有国内领先的自主可控EDA核心技术。

基于本次战略合作，双方将聚焦硬件工程师实际研发痛点，落地多场景AI创新应用。双方将联合研发迭代AI硬件工程师助手，将AI技术融入电子设计、元器件智能选型、BOM智能处理等核心环节，大幅削减重复性工作，有效提升硬件研发整体效率。同时，双方将实现EDA设计工具与云汉芯城BOM数字化能力的深度打通，构建“研发设计—供应链匹配—成果落地”的一体化闭环，让研发设计成果高效转化为市场化产品。

此次战略合作，标志着国内硬件研发领域AI融合创新迈出关键步伐。未来，云汉芯城与合见工软将持续深化技术协同与场景落地，持续打磨AI研发工具、拓展创新应用场景，稳步推进“让每个硬件工程师都拥有专属AI助手”的行业目标，以技术融合赋能产业变革，为国内电子硬件产业高质量发展注入强劲科创动力。

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