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捷报频传,迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付_独家焦点

2025-07-15 11:53:04来源:迈为股份官微


(资料图)

7月15日,迈为股份(300751)自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。此次再度获得市场认可,充分验证了该款设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性能。

本次交付的设备将助力客户构建高效、先进的半导体产线,显著优化产品制造成本,提升市场竞争力。

未来,公司将继续致力于半导体核心设备的研发创新,紧密围绕客户需求,持续提升设备性能与工艺解决方案,赋能半导体产业升级。

关键词: 财经频道 财经资讯

责任编辑:孙知兵

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