中国宏光独立股权评估完成，估值达14.7亿元，转板主板进程迈入实质性阶段

中国宏光独立股权评估完成，估值达14.7亿元

转板主板进程迈入实质性阶段

中国宏光控股有限公司（股票代码：08646.HK）

发布日期：2026年7月6日

中国宏光独立股权评估完成，估值达14.7亿元，转板主板进程迈入实质性阶段

——AP Appraisals Limited出具正式评估报告，估值较当前市值提升超6倍，显著超越主板5亿元门槛

【香港，2026年7月6日】中国宏光控股有限公司（以下简称"中国宏光"或"公司"，股票代码：08646.HK）欣然宣布，公司委任的独立国际评估机构AP Appraisals Limited（以下简称"APA"）已正式出具《中国宏光控股有限公司100%股权公允价值评估报告》。根据评估结果，公司100%股权公允价值约为14.7亿元，较当前市值提升超过6倍，显著高于香港联交所主板5亿元最低市值门槛，为公司推进GEM转板主板奠定坚实估值基础。

一、独立评估结果

评估项目内容

评估机构AP Appraisals Limited

评估标的中国宏光控股有限公司100%股权

评估基准日2026年5月31日

评估方法收益法、市场法综合评估

公允价值约14.7亿元

当前市值参考约2.3亿元（基于近期交易价格）

估值溢价较当前市值提升约540%

二、估值核心支撑因素

2.1业绩爆发式增长

公司2025年度业绩实现历史性突破：

核心指标2025年度同比增长 2024年度

年度溢利5,704万元+169.81%2,114万元

营业收入2.43亿元+0.16%2.42亿元

毛利率约35%显著提升

每股基本盈利 9.78元

盈利增长主要驱动因素：毛利率提升、一般及行政开支大幅下降、长账龄应收款项回收导致减值亏损拨回。

2.2 TGV玻璃基覆铜板新业务战略价值

公司于2026年6月21日正式宣布，间接全资附属公司广东隆光新材料科技有限公司拓展TGV玻璃基覆铜板新材料业务，该业务具备以下战略价值：

赛道优势：随AI芯片、先进半导体封装需求爆发，TGV玻璃基板凭低介损、低膨胀、高稳定性优势，成为行业高增长赛道

产业链协同：集团现有镀膜导电玻璃及超薄特种玻璃深加工产品、阻燃复合板材产能实现上游原料优势，具备垂直一体化研产基础

产品覆盖：AI算力封装载板、车规储能电子基材

落地规划：2026年上半年于深圳搭建产业链，下半年落地试产线，后续根据客户认证进度分阶段扩产

2.3 转板战略全面推进

里程碑时间进展

委任独立评估师2026年6月5日与AP Appraisals Limited签署委托书

委任财务顾问2026年6月12日与力高企业融资有限公司签署财务顾问委任书

评估报告完成2026年7月初APA出具正式评估报告，估值14.7亿元

下一步2026年Q3与港交所上市科预沟通，提交主板上市申请

三、转板主板条件对照

根据香港联交所GEM改革"简化转板机制"：

转板条件具体要求中国宏光符合情况

上市往绩三个完整财政年度GEM上市✓ 2019年上市，已满6年

拥有权及控制权未发生根本性变化✓ 控股股东明亮环球持股稳定

主营业务未发生根本性变化✓ 持续聚焦新材料，拓展TGV业务为产业链延伸

成交量加权平均市值≥5亿元✓ 评估估值14.7亿元，显著超越

每日成交金额测试参照期50%交易日≥5万元流动性持续改善中

良好合规纪录12个月无严重违规✓ 无重大违规记录

四、估值提升路径验证

估值路径测算依据估值贡献

业绩重估2025年溢利5,704万元，按15-20倍PE8.6亿-11.4亿元

TGV新业务溢价半导体先进封装赛道高估值属性增厚3亿-5亿元

资产优化子公司广东隆光引入战略投资者净资产增厚3,000-5,000万元

流动性溢价转板预期提升市场关注度估值倍数上移

综合评估APA收益法+市场法综合14.7亿元

五、董事会声明

中国宏光董事会主席表示：

"APA出具的14.7亿元独立评估报告，是对公司内在价值及战略前景的专业认可。2025年业绩的强劲增长、TGV玻璃基覆铜板新业务的战略落地，以及转板主板的有序推进，共同构成了公司价值重估的核心支撑。

我们坚信，随着转板进程的深入，市场将更加充分地认识到中国宏光的投资价值。公司管理层将全力以赴，确保各项转板条件全面达标，力争早日实现主板上市目标，为全体股东创造更大回报。"

六、投资者关系联络

项目联系方式：與李资本、量化证券基金：13902488269

关于中国宏光控股有限公司（08646.HK）

中国宏光控股有限公司于2020年在香港联交所GEM上市，主要从事高性能新材料、发电玻璃的研发、制造与销售。公司致力于成为粤港澳大湾区领先的新材料解决方案提供商，产品广泛应用于新能源行业及汽车材料等领域。2026年，公司正式拓展TGV玻璃基覆铜板业务，进军AI算力封装及车规储能电子基材赛道。

前瞻性声明

本新闻稿包含前瞻性陈述，涉及公司未来业务发展、财务状况、转板前景及估值预期等。这些陈述基于当前预期、假设及市场条件，存在不确定性及风险因素，实际结果可能与前瞻性陈述存在重大差异。可能导致差异的因素包括但不限于：市场波动、行业竞争、监管政策变化、宏观经济环境等。公司不承担更新前瞻性陈述的义务，投资者应审慎决策，注意投资风险。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

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