嘉立创拟上市：从拼板算法到工业软件矩阵，撑起了百亿体量

5月12日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第22次审议会议，审议深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）首次公开发行股票并在主板上市申请。根据会议审议结果，嘉立创顺利过会且无需进一步落实的事项。

数字化系统与AI算法的结合通常出现在消费互联网或软件行业，但嘉立创将这两项技术融入了PCB制造的全流程。其自主研发的PCB智能拼板算法，成为解决PCB行业“小批量、多样化、快交付”需求的核心技术之一。

算力驱动的生产组织革命

PCB制造行业长期存在一个结构性矛盾：生产端追求规模经济，倾向于整张大板承接大批量订单；创新端则是“长尾化”的小订单，工程师、初创团队和科研机构需要的往往是几十片甚至几片板，且设计尺寸、厚度、材质各不相同。单件生产的成本极高。嘉立创的做法是通过自研算法实现订单组合——利用分布式云计算技术，对订单交期、板材尺寸、类型、工艺要求等多维数据进行实时分析，在一张板材上组合数十个甚至数百个相似度较高的电路板订单。这种拼板模式使面积不足1平方米的小批量订单能够实现高度自动化排产，板材利用效率显著提升，单次打样成本从数百元降至数十元，交付周期压缩至最快12小时。这套算法融合了贪心算法与模拟退火算法，经过多年的订单数据持续训练，逐步形成了嘉立创在生产调度组织上的核心技术积累。

产线制造的规格跃迁

如果说算法解决的是效率问题，那么高端产品的量产则指向了规格的拉升。2025年，嘉立创实现了34至64层超高层PCB的规模化量产，板厚最高达5.0mm，厚径比20:1，最小线宽线距精确至3.5mil，全面采用Tg170高耐温基材，可匹配航空航天、服务器、5G通信设备等对信号完整性和散热性能有更高要求的应用场景。同时，其1至3阶HDI板也已上线，通过激光成孔工艺将最小孔径控制在0.075mm，满足了可穿戴设备、智能手机、ADAS高精度雷达等对轻薄化、高集成度的需求。在FPC领域，嘉立创展出了采用杜邦PI无胶材料的医疗级FPC分层板，可嵌入内窥镜等医疗设备狭小腔体。

高端产品的量产结果已经反映在业绩中。2025年，嘉立创PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%。其中多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB业务整体增长额的55.17%，意味着PCB板块增长的过半贡献来自多层板，AI硬件、高端工控、机器人等高价值领域的需求正在成为多层板放量的主要驱动力。

工业软件：从“工具”到“规则载体”

嘉立创的技术积累不止于制造交付端。2025年，公司研发费用达3.45亿元，同比增长8.99%，研发人员超过千人，先后发布了EDA企业级解决方案，推出ECAD电气工程设计软件并宣布永久免费，上线云ERP系统。截至2025年末，嘉立创自主研发的板级EDA工业软件全球累计注册用户突破658万人，累计促成硬件项目设计超5200万个。与工业软件厂商不同，嘉立创的平台中工业软件扮演的是“规则载体”的角色——工程师用嘉立创EDA设计的电路板，输出文件天然符合嘉立创智造平台的生产标准，设计数据传上去就能直接投产。这套“软件即入口、设计即制造”的数字链条，在制造业中并不多见，也构成了嘉立创区别于一般PCB厂商的差异化技术底牌。

2025年，嘉立创实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%，首次迈过百亿门槛；净利润13.06亿元，同比增长23.93%。根据4月底更新的招股书，公司还披露了2026年上半年的业绩预计：营业收入约56.65亿元，同比增长21.72%；归母净利润约6.77亿元，同比增长13.95%；扣非归母净利润约6.30亿元，同比增长15.16%。从公开披露的数据来看，算法排产、高端产品量产、工业软件矩阵三个层面的技术能力已经共同支撑起了一个百亿体量的智造平台。

资本市场对嘉立创的关注，也反映出硬科技企业评价维度的变化。过去，制造企业往往被简单归类为产能型企业；如今，在AI、机器人、智能硬件等新兴产业快速发展的背景下，能够服务海量工程师、降低创新门槛、提升研发效率的基础设施型企业，正在成为产业升级的重要支撑。

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