3月份芯片交货时间增加两天 多行业因缺乏关键部件而被迫削减产量

3月份半导体交付的等待时间增至新高。

Susquehanna Financial Group的研究显示，上个月的交货期(芯片从订购到交付的时间差)增加了两天，达到26.6周。虽然用户再次面临更长的等待时间，但交货周期的增长速度远低于2021年，当时许多行业因缺乏关键部件而被迫削减产量。

根据Susquehanna分析师Chris Rolland的报告，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟和内存。他表示，乌克兰危机、部分地区因新冠疫情的封锁以及日本地震将在第一季度产生短期影响，但可能也会在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响。

全球半导体短缺始于2020年上半年，因为新冠疫情推动了消费技术的提升，以及汽车需求进一步上涨。半导体生产商削减了在提高工厂产量方面的投资，芯片的突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡的所有产品的生产，推高了供应成本，从而加剧了通货膨胀。

芯片行业高管警告称，一些客户在2023年之前将难以获得足够的供应。虽然英特尔(INTC.US)等公司在大量新建工厂，但其中大部分最早要到明年才能投入生产。

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