富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产

11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

富士康半导体高端封测项目，是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，运用世界领先的封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

该项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶，从开工到量产仅用18个月，创造了行业建厂新速度。自落户以来，西海岸新区把该项目作为“头号工程”硬核攻坚，成立了项目服务保障专班，清单化、项目化、目标化推进项目建设，精准化提供要素保障，全力提升项目整体质效。

富士康半导体高端封测项目的投产，是青岛市及西海岸新区集成电路产业发展的又一重要里程碑，将强势提升集成电路产业链韧性及竞争力，为“强芯、铸魂、补面”打造中国北方半导体和光电显示产业发展高地注入新活力。

关键词： 青岛 富士康 新区