湖北通格微首次亮相第六届中国系统级封装大会，以TGV技术推动行业进步

近日，第六届中国系统级封装大会暨ELEXCON国际电子展在深圳会展中心(福田)圆满落幕。据了解，本届展会开设1-9号展馆，会场规模达4.5万平方米，超过400家优质展商参与，围绕“车规级芯片与元件+嵌入式与AIoT+SiP与先进封测+国产化元器件”四大核心展示主题，展馆现场全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。

作为本次展会SiP与先进封测展馆的展出单位之一，沃格光电(SH.603773)旗下湖北通格微电路科技有限公司首次亮相并展出TGV技术及相关玻璃基封装载板应用。玻璃基封装基板与有机基板相比，具有“低CTE，低翘曲，高平整度，高散热性，低至8um的线宽线距”等技术优势;与硅基相比，玻璃基作为interposer或衬底材料，具有加工工艺简单，大尺寸加工，成本低等优势，是一种应用于半导体封装载板的新型材料，具有广阔的应用前景。

根据Prismark的数据，2015-2020年全球封装基板产值从69.2亿美元上升至101.9亿美元，复合增长率为8.05%;预计2025年全球载板产值将上升至161.9亿美元。目前，全球封装基板的生产基地以中国台湾、日本及韩国为主，分别占据31%、20%和28%的产能，合计产能接近80%。集成电路产业正在历经第三次产业转移，专业化封装业务正从中国台湾转移至中国大陆，由此来看未来中国大陆封装市场存在着巨大的发展机遇。

开源证券分析师针对当前全球封装基板产业的国产化替代趋势表示：“内资厂商封装基板经过近十年的积淀与发展，正迎来国产替代最佳机遇。前期封装基板厂商作为模组类产品的配套供应商，已具备低端制程的量产经验，逐步向CSP、FC-CSP领域进军，结合国内存储类厂商产能投放、封测行业实现全球化供应能力，海外竞争对手及头部中国台湾厂商逐渐退出相对低阶的产品，有利于封装基板厂商规模化量产，并能够有效消化新增产能，加上内资厂商在人工成本、水电配套环节的优势，盈利有望超越海外厂商。”

据沃格光电公开资料显示，湖北通格微为沃格光电与湖北天门高新投资开发集团有限公司于今年6月在湖北省天门市共同出资设立，并投资建设年产100万平米芯片板级封装载板产业园项目，该项目将充分利用沃格光电玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术。其技术优势主要体现在：玻璃基厚铜技术采用玻璃基PVD镀铜，最大镀铜铜厚可达7μm，可过大电流。同时，沃格光电具备的玻璃基精密线路制作技术使得线宽线距小至8μm。另外，作为国际上少数掌握TGV(Through Glass Via)技术的厂家之一，沃格光电掌握玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm 实现轻薄化。目前，沃格光电利用前期已投入的设备和具备的核心工艺，其芯片封装载板产品已进入产品试样和小批量阶段，同时引入核心优质客户，为该项目后续规模量产奠定了重要基础。

据了解，由湖北通格微投建的玻璃基芯片封装载板项目目前进展顺利，预计明年下半年将具备一期年产30万平米量产能力，该项目达产年将实现玻璃基半导体封装载板年产能100万平米。产品除应用于Micro LED显示的MIP封装外，在2.5D/3D封装、射频芯片、光通信芯片等半导体封装领域也具有广阔应用前景。

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