裕太微电子募资13亿元投建以太网芯片等项目

为了加速行业的发展,更好地发挥自身的实力和经验,裕太微电子提出了拟募资13亿元投建车载以太网芯片项目的发展方向,并在招股书中表示,此次车载以太网芯片开发与产业化项目将在四年内建设完成,网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完成。为什么裕太微电子会持续专注对车载芯片的研发呢?

打破国外芯片领域的技术主导

我国是集成电路进口大国,根据海关总署的统计,集成电路连续多年位居我国第一大进口品类,需求旺盛,市场空间巨大。集成电路的自主可控已经成为影响国家产业转型升级,甚至影响到国家安全的重要因素,集成电路国产化迫在眉睫。

目前,境内高速车载以太网物理层芯片和车载交换芯片在技术和生产规模上与世界领先企业存在着一定差距。全球高端以太网物理层芯片等领域已经被美国的博通、美满电子等国际巨头所主导,消费级市场则被以性价比见长的中国台湾厂商所掌控,而汽车领域作为以太网芯片的新应用场景,是境内企业在以太网领域实现突破的重要选择。基于裕太微电子多年来在行业内的经验,这是一个更好的选择。

满足不断增长的车载以太网市场需求

目前,汽车智能化、电动化发展,传统的总线技术已难以应对智能化时代的高速车内通信需求,车载以太网是未来承接高速车内通信需求的最佳解决方案。车载以太网具备高带宽、经济轻量、软硬件解耦、内外网络顺畅互联等优势,能够更好地适应E/E架构的深度演进,有望逐步统一车内通信技术,车载以太网芯片需求将在未来一段时间迎来快速增长。裕太微电子坚持投建芯片,是在顺应市场需求中不断前行。

持续积淀先进芯片技术,提升产业价值

对于裕太微电子来讲,公司长期致力于以太网芯片的研发设计,经过多年的累积,在物理层以太网芯片领域和网络层以太网芯片领域形成了多项核心技术。随着各类通信技术和网络连接设备产品的不断更新和升级,以及市场规模的不断扩大,为实现产品性能稳定,以及满足日渐增长的市场需求量,裕太微电子需要提高其技术水平和研发力度,这在一定程度上也将更有助于裕太微提升在车载以太网芯片领域的产业价值。

由此可以看出,裕太微电子对自身产品研发的专注以及其产品研发的必然性,相信在未来的发展过程中,裕太微电子会在这一基础上不断升级,研发出更多适合时代发展的智能化车载芯片产品。

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