全球快消息！金钼股份：1月9日融券卖出金额466.67万元，占当日流出金额的1.77%

同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）1月9日获融资买入9403.16万元，占当日买入金额的39.02%，当前融资余额7.27亿元，占流通市值的1.95%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(资料图片)

融券方面，金钼股份1月9日融券偿还31.34万股，融券卖出40.30万股，按当日收盘价计算，卖出金额466.67万元，占当日流出金额的1.77%；融券余额1687.21万，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融券走势表

综上，金钼股份当前两融余额7.44亿元，较昨日上升4.44%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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