首批！软通天枢参与中银科创贯通式客户培育计划签约，以硬科技筑牢高质量发展根基

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12月23日，中国银行在京发布《中银科创贯通式客户培育计划》（简称“贯通式培育计划”），将为关键核心技术企业提供贯通式科技金融服务，配置600亿股、贷专项资金支持，切实推动实现高水平科技自立自强。软通动力（301236）旗下软通天枢智能（南京）科技有限公司受邀共同见证该计划的推出。

“贯通式培育计划”明确聚焦集成电路、人工智能等重点领域，尤其关注拥有关键核心技术、参与国家科技重大专项的企业。此次受邀见证仪式和参与签约，不仅体现了中国银行、中国银行江苏省分行及生态伙伴对软通天枢技术实力与发展潜力的高度认可，也标志着公司在以硬科技驱动产业革新的道路上获得了关键金融生态的深度关注与支持。

软通天枢近期宣布战略升级并重磅发布具身智能与智能终端机器人、自动建模与描述式数字孪生、工业设计仿真与过程仿真等领域的创新产品，致力于突破当前数智化转型中关键的“卡脖子”难题。面对人工智能带来的新周期，在“以空间智能重构AI产业新生态”的战略下，软通天枢将通过部署具备物理执行能力的智能终端，打通数字空间与物理空间的作业闭环，实现两域间的实时映射、协同运算与双向调控，最终构建“感知 - 决策 - 执行”一体化的空间智能循环体系，从而将前沿的算法研究，转化为驱动实体世界革新与运行的真实力量。

金融资源与硬科技企业的深度绑定，正成为推动科技自立自强的重要模式。软通天枢在空间智能、具身智能及工业软件等领域的布局和深入探索，高度契合“贯通式培育计划”聚焦的科技自主方向。公司将以此为契机，加速破解“卡脖子”难题，不断为高质量发展注入创新动能。

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