维信诺发布全新AMOLED技术 锻造我国新兴显示产业长板

“针对ViP技术，维信诺（002387）已完成大规模产业化工艺集成，量产在即”。

5月9日，在2023世界超高清视频产业发展大会上，维信诺董事长、总裁张德强博士宣布，维信诺在全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称“ViP技术”。该技术将推动显示产业进入AMOLED+新时代。

(资料图)

实现技术底层革新

据张德强介绍，ViP技术可以替代传统的FMM（Fine Metal Mask精细金属掩膜版）技术，即以半导体光刻工艺取代掩膜版。此举意义重大深远，一方面，国内面板厂有望引领全尺寸AMOLED的主流技术，实现AMOLED向全尺寸终端产品覆盖；另一方面，国内面板厂有望摆脱高度依赖进口精细金属掩膜版的局面。

据维信诺Visionox Lab测算数据显示，ViP技术可以使得AMOLED有效发光面积（开口率）由传统的29%提升至69%，并可将像素密度提升至1700ppi以上。同时，配合维信诺Tandem叠层器件，屏幕面板的亮度将是传统FMM AMOLED的4倍，使用寿命则可达后者的6倍。

同时，像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然可采用RealRGB像素排列；光刻替代FMM后，蒸镀时子像素之间混色问题及低亮度驱动时子像素之间串扰问题也随之得以解决，进一步让AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势充分释放。

此外，ViP也可使得Tandem叠层器件、屏下摄像、COE等原有FMMAMOLED已成熟量产的技术获得全新工艺加持。例如，在不改变设计、不增加成本的情况下，屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍，使屏下摄像技术从底层全面革新。

而在成本方面，ViP技术降本效应显著。比如，省去了高额的掩膜版设计及制作费用，降低蒸镀使用的材料、清洗药液成本并去除张网设备成本，减少蒸镀机采购成本，降低最小订单数量的门槛，缩减了产品交付周期。

开辟全尺寸AMOLED应用新赛道

“ViP技术在产业化上的最大意义，在于能够使AMOLED实现全尺寸应用领域覆盖。”张德强指出，过去AMOLED的应用场景主要集中在中小尺寸，如手机、穿戴领域等，在中大尺寸的应用有限。而ViP技术则打破了这一应用“天花板”，特别是在平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等中大尺寸显示中能发挥超越传统的优势。

根据维信诺新十年(2022年-2032年)中长期发展战略，公司提出“筑牢小尺寸强基础，扩展中尺寸应用新领域，开拓大尺寸新赛道”。而ViP技术正是公司实现这一战略的基石。

资料显示，维信诺起源于清华大学OLED项目组，从实验室就开始OLED器件研究，至PMOLED产业化阶段。在ViP技术攻关过程中，OLED有机发光材料对水、氧气、UV等较为敏感的特性一度成为难题，而维信诺在PMOLED产业化阶段成熟应用的隔离柱结构设计恰好成为解决这一问题的“钥匙”，助推公司率先突破光刻图形化工艺在显示像素图形化应用的难题。

为加速光刻像素图形化的产业化进程，维信诺还针对ViP技术中的特殊工艺，开发了相应的仿真模型，结合十余年中小尺寸AMOLED显示的创新技术和成熟量产经验，推动产业链共同向量产迈进。针对ViP技术，维信诺在光刻像素图形化、辅助阴极、独立OLED器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。

在产业化应用上，2016年，维信诺(固安)G6全柔AMOLED生产线已具备开发光刻像素图形化的能力。为满足AMOLED中大尺寸市场快速上涨的需求，维信诺于2022年开始在合肥产业化基地建设ViP技术批量生产线，进行量产准备。

“终端客户对ViP技术跃跃欲试。VR、车载、IT等客户都在接洽，中尺寸客户也很感兴趣，我们都在沟通。”张德强指出，ViP技术是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案，具有可深度定制、应用广泛的特点，将重塑产业链、锻造我国新兴显示产业长板，构建我国OLED产业链新赛道。

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