金道科技：10月21日获融资买入1623.38万元，占当日流入资金比例17.08%

同花顺（300033）数据中心显示，金道科技（301279）10月21日获融资买入1623.38万元，占当日买入金额的17.08%，当前融资余额4604.50万元，占流通市值的6.92%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(资料图片仅供参考)

融券方面，金道科技10月21日融券偿还2.75万股，融券卖出14.46万股，按当日收盘价计算，卖出金额414.63万元，占当日流出金额的4.58%；融券余额1609.69万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，金道科技当前两融余额6214.19万元，较昨日上升13.25%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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