聚焦碳化硅衬底领域 天岳先进公布上市后首份年报：业绩大幅扭亏为盈

讯(王珞)今年初刚在科创板上市的“国内碳化硅第一股”天岳先进4月1日发布2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入4.94亿元，较上年同期增长16.25%；归属于上市公司股东的净利润8995.15万元，较上年同期增加7.31亿元，同比大幅度扭亏为盈；基本每股收益0.23元。

年报显示，公司是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景。

2021年，公司坚持以技术与研发驱动为引领，推动产品成本与售价的持续降低，加快碳化硅材料在下游领域的迭代应用。报告期内，公司持续加大研发投入，公司研发费用7373.61万元，占营业收入的14.93%，同比增长62.05%。公司研发实力不断增强，取得了丰硕的研发成果，在加快研发大尺寸碳化硅衬底以及提升导电型衬底关键指标等方面获得突破性进展。报告期内公司新申请发明专利和实用新型专利共89项，截至2021年12月末，公司及下属子公司拥有专利授权415项，其中境内发明专利98项，境外发明专利授权5项。

紧抓行业高景气度机遇，加快产能产量提升。2021年公司募投项目“碳化硅半导体材料项目”在上海临港（600848）正式开工建设，该项目主要生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计2022年三季度一期项目投产，并计划于2026年达产，达产后将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年公司销售衬底约57000片，根据yole报告统计，2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率连续三年保持全球前三。

目前，我国在5G通信、电动汽车等新兴产业的技术水平、产业化规模等方面都处于国际优势地位，将促进我国上游半导体行业的持续发展，进一步提高国内半导体企业在国际市场的影响力，尤其对碳化硅器件将产生巨大的需求。

面对良好的市场发展机遇，公司表示未来将始终以客户为中心，不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，牢牢把握行业发展契机，为中国半导体行业发展贡献力量。

关键词： 扭亏为盈