东吴证券：科技类品种继续保持强势，芯片半导体继续向上冲击

东吴证券指出，近期科技类品种继续保持强势，芯片半导体继续向上冲击，持续带动市场人气的积聚，但与此同时科技类板块内出现一定分化，热点扩散至有机硅，光刻胶等半导体原材料，由于近期涨幅较大且较为连续，短期科技类品种或将转入调整。而前期调整了一段时间的新能源汽车整车以及电池等相关产业链品种得到市场的再次关注，整体板块指数逼近前期新高，若形成有效突破或将迎来新的上涨行情，投资者可精选龙头品种进行跟踪，适时进行跟随操作。目前市场主线较为清晰，赚钱效应有望进一步回升，但临近六月底总体市场流动性可能出现传统的周期性下滑，操作上看短期投资者需密切注意市场及持仓品种的成交量变化，选择交易量充沛的品种进行交易，但对于涨幅过大的品种不宜盲目追高。