禾赛科技完成超3亿美元D轮融资，资金将用于车规级高性能激光雷达芯片的研发
2021-06-08 11:08:33来源：36氪
禾赛科技宣布完成超3亿美元D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点)，禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
责任编辑：孙知兵
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