我国芯片制造封装企业已进入全球前十 在集成电路产业取得进步

3月7日，在全国政协十三届四次会议第二场“委员通道”上，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示：“我国芯片制造企业、封装企业，已经进入全球同行业的前十。”

她介绍说，银行卡、优盘、手机、计算机里面都有芯片。芯片工艺越先进，同样面积就可以放更多晶体管，例如用7纳米的加工工艺，便可以在头发丝的横截面上摆放40万个小晶体管。

自2006年我国开始部署重大科技专项以来，有3个专项与集成电路相关。周玉梅说，在专项的驱动和牵引下，我国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发上都得到了快速推进，同时产业也得到全面部署。如今，我国自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机及其他应用领域得到广泛应用。

“我国芯片设计企业已采用全球最先进的五大工艺设计研发了麒麟芯片，在产业国际顶级会议上，我国研究成果也频频入选。”周玉梅表示，“‘十三五’期间，集成电路设计产业年平均复合增长率达到了23.4%。国家的集成电路产业取得了长足的进步。”(记者甘晓)