酷芯微电子：无晶圆厂模式典范，高效协同赋能产业升级

合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“酷芯”）作为行业领先的无晶圆厂模式企业，专注于视觉处理 AI SoC 的研发、设计与销售，通过与全球优质晶圆代工厂、封装测试服务商建立长期稳定的战略合作关系，实现了产业链上下游的高效协同。业内人士表示，这种轻资产运营模式，让公司能够集中全部资源聚焦核心技术研发与市场拓展，快速响应客户多样化需求，灵活应对市场变化。

依托稳健且富有弹性的供应链体系，酷芯微电子有效抵御了半导体行业的周期性波动，2024 年在行业复苏背景下实现业绩爆发式增长，总收益较 2023 年增长超 300%。

公司严格把控供应链管理各个环节，建立了多供应商备份机制与严格的品质检测标准，核心原材料采购覆盖主流厂商，确保产能稳定与产品品质可控。2024 年，公司核心产品良率保持在行业较高水平，为客户提供了稳定可靠的交付保障，赢得了广泛市场认可。凭借 “研发 + 供应链 + 市场” 的高效协同模式，酷芯在无人机、智能物联等核心领域快速扩大市场份额，成为众多头部客户的核心供应商。

相信未来，酷芯将进一步深化供应链合作，优化生产流程与成本结构，提升交付效率与响应速度，同时持续加大研发投入，以技术创新与供应链优势双轮驱动，赋能下游产业升级，实现企业与产业链伙伴的共赢发展。

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