得一微电子：智能手机存力主控出货突破1亿颗

2025年，人工智能技术加速从云端训练迈向规模化推理与端侧应用，全球数据存储产业正式迈入以“AI存力”为核心驱动的新发展阶段。

作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微紧扣时代脉搏，以前瞻战略布局为引领、持续技术深耕为根基、紧密产业协同为纽带，在智能汽车、智能手机、智慧工业三大核心场景实现爆发式发展，不仅完成从“技术攻坚”到“市场规模化”的跨越，更树立了国产存力芯片在端侧AI与云端协同中的行业标杆。

聚焦高价值赛道：“高可靠”是核心关键词

2025年，集成电路行业正经历深刻的结构性变革，行业增长动力从传统消费电子全面转向智算中心、AI服务器驱动的高性能存储需求，以及AI手机、AI PC带来的端侧存储扩容与升级需求。“存力”已成为支撑AI技术规模化落地的关键基础设施。

为破解“存储墙”瓶颈，技术发展正加速向“存算协同”、“近存计算”等新架构范式演进。行业数据显示，存算一体芯片能效较传统架构提升达百倍量级，系统级的高性能与高能效正成为企业核心竞争力的关键指标。与此同时，全球供应链围绕高带宽存储等高附加值产品进行结构性调整，供需关系趋紧导致市场价格波动。国产化替代进入攻坚阶段，国内产业链的协同创新与生态构建，已成为企业应对供应链风险、抢占端侧AI与边缘计算市场先机的关键优势。

基于对行业趋势的精准洞察，得一微在2025年聚焦核心赛道，在三大领域取得突破性进展。

在智能汽车领域，得一微构建了完整的车规级UFS、BGA SSD及eMMC产品矩阵，全面兼容国产闪存颗粒，并通过了严苛的车规认证与全链路可靠性测试。目前，公司已与东风、长安、吉利、上汽、陕汽、一汽、长城等数十家主流车企及Tier 1供应商建立合作关系，相关产品已广泛应用于数字仪表、智能座舱等关键汽车电子部件，实现规模化量产上车，为车载端侧AI系统提供可靠存力保障。

在智能手机领域，得一微把握端侧AI升级与供应链自主化的双重机遇，其手机存力主控出货量已突破亿颗，成为首款在主流手机市场实现规模化商用的国产存力主控；其中，公司高端UFS3.1存力主控芯片提供超过2000MB/s的读写速度，为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定的数据支持，确保端侧AI在持续演进中获得与之匹配的先进存力支撑。

在智慧工业领域，凭借卓越的产品性能与系统适配能力，得一微eMMC/SSD宽温产品在电力行业领域市占率已超过50%，稳居行业领先地位。产品广泛应用于稳压设备、集中采集器、变压器、继电保护、光伏录波、新融合终端等电力场景，深度参与电力系统的智能化进程。目前，得一微已获得国电南自、南瑞系（南瑞继保、南瑞科技、南瑞信通）、四方继保、许继电气、宁波三星、威胜等电力行业头部客户的高度认可，充分验证了其国产存力解决方案在关键信息基础设施中的高可靠性与成熟度。

升维竞争破局：“AI存力芯片”成为增长引擎

随着AI浪潮席卷整个存储领域，行业竞争格局也在发生深刻演变。竞争的核心已从传统的芯片性能参数比拼，全面升级为系统级解决方案能力与产业生态协同效率的综合较量，端侧AI的普及进一步推动存储向智能化、场景化演进。同时，全球供应链的结构性调整导致通用存储资源供应趋紧、价格波动加剧，这对企业的供应链韧性、成本精细化管理及稳定交付能力提出了前所未有的高标准要求。

面对这一行业新态势，得一微通过“聚焦价值、升维竞争”的策略应对市场变革。公司不仅专注于芯片设计，更以全场景化的AI存力解决方案切入智算中心、智能汽车、工业控制、端侧AI智能终端等高增长市场，通过解决客户的系统性痛点构建差异化竞争优势。通过与头部客户和产业链伙伴的紧密协作，得一微快速推动解决方案落地并扩大市场占有率，将技术领先有效转化为市场领先优势。

在技术层面，得一微跳出传统存储思维，从架构层面重构计算范式，构建起“存储控制、存算互联、存算一体”三位一体的核心技术支柱，推动存储介质从被动容器向智能中枢升级。在产品层面，除了率先推出的AI-MemoryX显存扩展技术外，即将问世的新一代PCIe 5.0存力主控芯片将实现更高的数据传输速率和更低的延迟，进一步满足AI PC、边缘计算等场景对存储性能的极致需求。在产业层面，公司积极构建自主可控的全流程供应链体系，同时与车企、端侧AI设备商等核心客户深化“共同定义”合作模式，深度参与国内产业生态与标准建设，从需求源头引领产品创新方向。

过去一年中，得一微以构建“AI存力生态”为核心，通过技术与场景双轮驱动，持续拓展生态布局版图。在智能汽车领域，车规级产品已导入数十家国内主流车企供应链。在消费电子领域，手机存力主控累计出货量已突破亿颗。同时，其工规级存力解决方案，已在通信、能源、电力等关键基础设施领域实现规模化应用，产品市占率位居行业前茅。AI-MemoryX解决方案服务于政务、医疗、教育等多个行业，逐步构建起跨场景、多层次的AI存力生态系统。

2026年：深化全场景应用，攻坚下一代架构

进入2026年，AI正加速融入各领域成为底层基础设施，系统级解决方案的构建能力日益成为行业竞争的关键。得一微电子将继续深耕“AI存力芯片”核心战略，通过持续的架构创新与全场景赋能，推动存储从通用硬件向智能化专用基础设施全面演进。

得一微将加速AI存力解决方案在智慧终端、智能汽车、工业控制等核心场景的规模化应用，通过将软件算法创新固化为芯片能力，形成与场景深度协同的系统级方案。同时，公司将大力投入存算一体、CXL高速互联等前沿架构的研发，旨在从底层突破“存储墙”限制，为AI算力的持续演进打造更高效的存力底座。

在产品规划上，得一微将围绕高可靠与智能化两条主线持续推进。一方面，公司将以AI-MemoryX技术为基础，深化面向智算中心的解决方案布局：通过高可靠的BGA SSD面向DPU、GPU的启动场景，同时推出传输速率高达14.5GB/s的新一代PCIe 5.0存力主控芯片，满足端侧AI设备对高速数据存取的需求；在智能汽车领域，为匹配L3+自动驾驶的发展需求，得一微将提供更高性能的车规级UFS产品，并将产品线拓展至机器狗、机器人等新兴科技市场。

另一方面，公司将继续加大对Chiplet异构集成、存算一体等下一代架构的研发力度，通过计算范式与集成方式的革新，系统性地突破现有架构在性能与能效方面的瓶颈。

总结

2025年，得一微电子成功完成“AI存力芯片设计”的战略升级。面对2026年的行业新机遇与技术新趋势，公司将继续以技术创新为引擎、以生态协同为支撑，深化全场景AI存力赋能，强化在端侧AI市场的产品竞争力与生态影响力，在全球AI产业变革中抢占先机，为智能化转型贡献中国芯力量。

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