半导体上游价格向下游转移受阻 IC出现明显分化

据CINNO Research统计数据显示，目前，半导体上游价格向下游转移受阻，IC在需求与价格方面出现较为明显分化。其中：CINNO Research数据显示，2022年第一季度，国内消费类IC设计公司平均存货周转天数增至201天，市场需求明显转弱;而国内模拟IC设计厂商平均存货周转天数增至135天，小于国内IC设计厂商平均存货周转天数。

2022年第一季度，中国IC设计厂商平均存货周转天数增至192天，较2021年第一季度增加约58天。对于国内客户占比较高的中芯国际(688981.SH)、华虹(01347)等厂商而言，国内IC设计厂商库存水位的上升对其未来营收增长点带来一定变数。

进入2022年以来，作为全球半导体产业重要推动力的消费市场，受到战争、疫情以及通胀等方面影响，终端市场需求不振，厂商备货动力下降，消费性产品库存水位普遍升高。2022年第一季度，在全球晶圆代工厂商营业收入中消费性产品占比整体出现下降。其中，智能手机在台积电营业收入中占比降至40%，同比减少约5个百分点;消费电子在联华电子(UMC.US)与中芯国际的营业收入中占比也分别降至26%与52%，同比分别减少约1个百分点与4个百分点。

目前半导体市场已发生结构性分化，汽车以及部分HPC、A loT芯片仍有显著的市场增长动力，但是电子消费类以及PC、NB等市场供需关系出现改变。

模拟芯片市场具有生命周期长、下游应用广以及抗周期的特性，同时，新能源汽车渗透率的提升为模拟芯片市场带来可持续的发展动能。

目前，虽然全球半导体产业面临着库存调整、产能结构性短缺、终端需求减弱等多方面挑战，但是新基建、双碳、物联网、新能源等市场动力尚佳。从晶圆制造角度来看，2022年全球晶圆代工市场依旧强势，随着产品组合持续优化，全球半导体产业信心度不减。

关键词： 半导体价格转移受阻 IC出现分化 国内消费类IC设计公司 存货周转天数