快讯：金钼股份(601958)融资融券信息(01-21)
2020-01-22 14:50:11来源：东方财富Choice数据
金钼股份(601958)2020-01-21融资融券信息显示，金钼股份融资余额370,337,572元，融券余额1,539,240元，融资买入额10,445,649元，融资偿还额...
金钼股份(601958)2020-01-21融资融券信息显示，金钼股份融资余额370,337,572元，融券余额1,539,240元，融资买入额10,445,649元，融资偿还额9,940,933元，融资净买额504,716元，融券余量205,232股，融券卖出量0股，融券偿还量23,000股，融资融券余额371,876,812元。金钼股份融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-01-21 | 601958 | 金钼股份 | 371,876,812 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 370,337,572 | 10,445,649 | 9,940,933 | 504,716 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 1,539,240 | 205,232 | 0 | 23,000 |
责任编辑：孙知兵
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