快讯:金发科技(600143)融资融券信息(12-27)
金发科技(600143)2019-12-27融资融券信息显示,金发科技融资余额603,729,666元,融券余额5,418,484.66元,融资买入额47,740,871元,融资偿...
金发科技(600143)2019-12-27融资融券信息显示,金发科技融资余额603,729,666元,融券余额5,418,484.66元,融资买入额47,740,871元,融资偿还额45,274,099元,融资净买额2,466,772元,融券余量753,614股,融券卖出量6,700股,融券偿还量60,000股,融资融券余额609,148,150.66元。金发科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2019-12-27 | 600143 | 金发科技 | 609,148,150.66 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
603,729,666 | 47,740,871 | 45,274,099 | 2,466,772 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
5,418,484.66 | 753,614 | 6,700 | 60,000 |
责任编辑:孙知兵
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